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留意一被”錯殺”板塊 3個月調整20% 但行業需求旺盛

留意一被”錯殺”板塊 3個月調整20% 但行業需求旺盛

(原標題:重磅事件落地,留意一個被“錯殺”的板塊,3個月來已調整20%,但行業需求旺盛)

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重磅事件落地,低位股集體反彈。如近半年大幅跑輸大盤的5G板塊,今天在中軍中興通訊強勢漲停下,掀起一波反彈攻勢,約7股漲停。

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半導體板塊從7月以來,就發生了長時間的下跌,申萬半導體指數較7月14日高點下跌超過20%,部分個股跌幅超過30%。但半導體產業鏈業績高增,設備、材料、設計與封測主要公司均業績喜人。

半導體設備行業將持續處於高景氣階段。晶圓產能嚴重緊缺,下游擴產爲設備公司業績持續增長形成推動力。

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細分行業龍頭公司有哪些?

1、重磅事件落地,低位股集體反彈

本週全球投資者都關注着對岸的大選,擔心會有什麼更大的“黑天鵝事件”事件出現,但4號已過,目前所發生的,都還在預期之內,所以全球市場都像一掃陰霾出現了上漲。

對A股而言,從7月高點以來,兩市股指都處於區間震盪,幅度並不大。但實際上,有不少個股甚至板塊的跌幅並不小,7月15日至11月4日,通訊行業下跌13.85%、文化傳媒下跌15.43%、房地產下跌14.47%…同期滬指僅跌4%,深成指跌2.41%。

面對如此懸殊的表現,我們認爲較大可能是機構出於對前述重磅事件不確定性的防禦措施,對於增長疲態和熱點行業實施減倉和調倉操作所致。

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但在重磅事件落地後,對於業績穩定的板塊有機會獲得“邊際改善”的估值修復機會。

11月5日,中興通訊和萬科A分列於兩市主力資金淨流入的前兩位,或就是前述判斷的結果。

2、半導體設備或是“錯殺”

在部分行業板塊大幅調整的同時,一些細分概念板塊更是淒涼。

申萬半導體指數較7月14日高點下跌超過20%,中銀證券的半導體設備組合指數同期跌近30%。

但是,這其中多家半導體設備公司均發佈了靚麗的三季報:

北方華創前三季度實現營收38.36億元,同比增長40.16%,實現歸母淨利潤3.27億元,同比增長48.86%;

芯源微前三季度實現營收2.12億元,同比增長121.43%,實現歸母淨利潤0.45億元,同比增長4761.26%;

至純科技前三季度實現營收7.60億元,同比增長24.15%,實現歸母淨利潤0.83億元,同比增長10.76%。

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特別一提,半導體設備中的代表企業——臺積電和中芯國際,前者三季度收入3,564.3億新臺幣,環比增長14.7%,同比增長21.6%,並將2020年全年收入增速上調至約30%;後者也將Q3收入環比增速指引由原先的1%至3%上調爲14%至16%。

根據半導體行業觀察消息,IC設計商聯發科自購價值16.2億新臺幣的半導體設備租賃給代工廠,表明行業產能緊缺十分嚴重。

對此晶圓廠紛紛上調資本開支、擴大產能。臺積電全年資本開支將達到170億美元左右,而此前中芯國際將其全年資本開支額上調至67億美元。7、8、9月北美半導體設備出貨額同比增速分別爲27%、33%、40%。

行業主要企業的業績高增,意味着半導體設備行業正持續處於高景氣階段。

3、政策加碼,半導體產業鏈國產率日益提升

以華爲事件作爲標誌,美國對國內半導體技術管控進一步升溫,國產替代的需求日益提升。

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國家對半導體產業發展可謂不遺餘力,最新的政策有:

2020年8月,國務院發佈大規模稅收呵護政策補貼半導體全產業鏈。

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國家大基金二期已向中芯南方、紫光展銳分別注入15億美金(約106億元)、22.5億元,後續還將繼續強化半導體裝備、材料、IC設計和製造等領域投資。

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(數據來源:中商產業研究院整理)

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此外,根據中國國際招投標網的數據,8-10月,5條本土主要晶圓產線新增設備中標共626臺,國內廠商中標133臺,佔比達21%,其中去膠(75%)、CMP(47%)、清洗(33%)、熱處理(31%)、PVD(30%)和刻蝕(30%)佔比更高。

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按中標公司看,北方華創(43臺,主要爲熱處理和刻蝕)、中微公司(16臺刻蝕)和盛美半導體(14臺,其中13臺清洗)等中標設備數量較多。總體來看,近三月本土主要晶圓產線整體國產化率提升2%,截止到10月末,去膠、CMP、刻蝕、清洗和熱處理國產化率超過20%,分別爲66%、24%、23%、22%和22%,PVD國產化率則達到14%。

4、細分領域的龍頭公司

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數據來源:Cnki、華泰證券研究所

華峯測控:是國內最早進入半導體自動化測試設備(ATE)行業的企業之一,近年來公司業績穩定增長,2016-2019年營業收入和歸母淨利潤的CAGR分別達到31.5%、35.5%,毛利率始終保持在80%左右。是爲數不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。

北方華創:是由七星電子和北方微電子戰略重組而成,是國內領先的平臺型半導體設備企業。主營業務包括半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件。半導體設備是公司的核心業務,公司的熱處理設備、刻蝕設備、PVD設備、CVD設備和清洗設備進入國內多家主流晶圓廠。

中微公司:高端半導體設備國產替代龍頭,刻蝕設備覆蓋65nm-5nm製程工藝,進入臺積電生產線,打破美國商務部技術封鎖,在研項目覆蓋3nm及以下原子層刻蝕、Mini/MicroLEDMOCVD、晶圓級化學沉積設備。公司2020前三季度刻蝕設備在本土晶圓廠市佔率近20%,位列本土廠商第一,GaNLEDMOCVD18年下半年佔全球新增市場份額超6成

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晶盛機電:在半導體設備領域,公司8英寸硅片晶體生長、切片、拋光、外延加工設備已批量進入客戶產線,12英寸硅片晶體生長爐小批量出貨,SiC長晶爐已經交付客戶使用,外延設備完成技術驗證,產業化前景較好。

部分參考來源:

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西南證券:《機械行業2021年投資策略:優選龍頭,順勢而爲》

德邦證券:《平臺型半導體設備龍頭,國產替代帶來發展良機》

中銀證券:《半導體設備行業點評》